Lo stabilimento per la costruzione di chip sulla Luna
Intervenendo a Washington durante una conferenza organizzata dal think tank statunitense Hudson Institute, Koike ha presentato il progetto lunare definendolo un piano serio e concreto.
A supporto dell’idea, il numero uno di Rapidus ha citato la presenza di risorse idriche sulla superficie lunare, un fattore chiave che potrebbe rendere possibile la produzione di chip nello spazio profondo.
Per dare concretezza alla visione, Koike ha mostrato al pubblico un video generato dall’intelligenza artificiale raffigurante una fabbrica high-tech sulla Luna.
Con una battuta che ha strappato le risate del pubblico, il CEO ha aggiunto: “Questo è un progetto che a Elon Musk — che sta pianificando il trasporto di persone e merci sulla Luna con SpaceX — piacerebbe moltissimo”.
Gli analisti di Kyodo News leggono questa proposta audace non solo come una proiezione industriale remota, ma anche come una mossa strategica per ispirare e stimolare l’ambizione dei giovani ricercatori che lavorano nel settore.
La sfida globale: competere sui prezzi con TSMC
Se la fabbrica sulla Luna resta un traguardo per il 2040, le sfide immediate di Rapidus sulla Terra sono estremamente concrete e competitive.
L’azienda sta spingendo sull’acceleratore per recuperare il terreno perso dall’industria giapponese dei chip, un tempo dominante negli anni ’80 e successivamente scalzata dalla concorrenza di Taiwan e della Corea del Sud.
Per imporsi sul mercato globale, Rapidus punta a una strategia di prezzo aggressiva contro il colosso taiwanese TSMC (il più grande operatore di fonderia al mondo).
In un recente seminario organizzato dal Japan Productivity Center, Koike ha dichiarato che una volta avviata la produzione di massa, l’azienda proporrà i suoi semiconduttori avanzati a prezzi pari o inferiori a quelli di TSMC.
“Entriamo sul mercato come nuovi arrivati, quindi non possiamo permetterci di perdere sul fronte dei prezzi”, ha affermato Koike, indicando un prezzo di riferimento stimato tra i 3 milioni e i 3,5 milioni di yen (circa 19.400 dollari) per singolo wafer.
I sussidi statali e le trattative globali
Per sostenere questa imponente scalata industriale, il governo giapponese ha investito massicciamente nel progetto, stanziando sussidi pari a 2.354 miliardi di yen a supporto della competitività manifatturiera di Rapidus.
Nel frattempo, la società sta stringendo importanti alleanze strategiche internazionali, come la partnership tecnica con il gigante statunitense IBM, con cui sta portando avanti lo sviluppo e la produzione di massa di semiconduttori a 2 nanometri nel nuovo impianto di Hokkaido (con ricerche congiunte già orientate anche ai chip da 1 nanometro).
Sul fronte commerciale, Rapidus risulta attualmente in trattative avanzate con oltre 60 aziende estere per futuri contratti di fornitura di chip.
Tra visioni lunari avveniristiche e una spietata concorrenza terrestre nei nodi nanometrici più avanzati, Rapidus si candida a diventare un attore chiave e imprevedibile del panorama tecnologico globale dei prossimi decenni.
